* en la sesion
durante la seion de hoy se planteo como se ivan a entregar lo trabajos en este 3er departamental ya que como en los dep. pasados tuvimos que enviar los archivos electronico pero esta vez los plano en a1 que los conformaban 4 a3 seran ploteados y se añadiran planos mas :
* plano de conjunto
*plano de despiece
*plano de ennsamble
y sebe hacer una animacion de 3dmax del dispositivo que se debe trabajar
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